OV造芯，距离华为差10个小米

霸屏各大社交平台一周后，iPhone13热度不减。

除了苹果品牌自带的热搜属性，同样与“十三香”、“刀法精湛”等不断涌现的新梗有关。最关键的是，在全球芯片供应紧张背景下，iPhone13售价竟然不升反降，无异于向手机市场这个大火炉里添了一把干柴。

对于iPhone13系列国行降价的原因，可参考前OPPO副总裁沈义人的观点。

“去年涨价因为汇率，今年汇率降了iPhone13价格自然也低了。同时今年Apple芯片量/价受到影响相对最小，所以利润并不会受到售价降价明显影响，供应链管理水平的确一流。”

汇率因素之外，最受人瞩目的是苹果对于芯片供应链的把控。

9月初，市场传出芯片代工龙头台积电通知客户全面涨价，涨幅高达10%~20%。而据供应链透露，此次涨价潮中，台积电对于苹果的订单涨幅最低，仅为3%。

据市调机构Counterpoint预估，苹果今年将占据台积电5纳米制程53%的产量，A15芯片无疑是重头戏。因此，作为第一大客户的“差别对待”确有缘由。

凭借芯片价格优势，苹果可以牺牲一定的利润率、换回更大的市场份额，这个过程中，势必对安卓旗舰手机的销量造成影响。

与之对比，在苹果召开秋季新品发布会的前几日，vivo发布了X70系列旗舰手机，和苹果自研处理器不同，vivo标准版和Pro+版本分别搭载联发科天机1200、高通骁龙888+处理器。

不同以往，此次vivo自研的ISP芯片V1成为宣传重点。

无独有偶，小米曾于今年3月推出独立ISP芯片澎湃C1。同样有消息称，OPPO子公司ZEKU哲库科技研发的ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的Find系列新机上。

“三人成虎”，媒体宣传下，自研ISP芯片成了在SoC芯片难有突破背景之下的另辟蹊径。加上“华为之殇”的刺激，“国产手机厂商自研芯片突围”俨然成了品牌方和吃瓜群众的自嗨场。

舆论之外，自研ISP芯片能否成为旗舰手机卖点，乃至于为自研SoC芯片铺路等等，成为更加值得关注的问题。

在讨论手机厂商自研ISP芯片前景之前，首先要理解ISP芯片是什么？Image Signal Processing中文译为“图形信号处理”，这自然与拍照有关。

当按动手机快门后，光线从镜头进入，到达传感器，传感器负责采集、记录光线，并把它转换成电流信号，然后交由ISP芯片进行处理，最后由手机处理器处理储存。

这个过程中，ISP芯片的作用就是对传感器输入的信号进行运算处理，最终得出经过线性纠正、噪点去除、坏点修补、颜色插值、白平衡校正、曝光校正等工序后的结果。

通俗易懂地说，我们最终看到的手机照片，是经过ISP芯片“美颜”过的成果。因此，ISP芯片对于手机最终的成像质量起到十分关键的作用。

尽管如此，过去在行业中，ISP芯片却并不为大多手机厂商所掌控。

原因在于，ISP芯片一般分为集成和独立两种。集成是指芯片集成在手机的处理器里。以高通骁龙为例，其处理器内部都集成有ISP芯片，手机厂商可以直接拿来使用。

独立则是芯片独立于处理器而存在，大多的独立ISP芯片都是手机厂商向ISP提供商定制，自研较少，但其与相机其他组件的契合度更佳，成像也有属于自己的风格、特色。

由于采用处理器配套的集成ISP芯片能够降低手机的研发和生产成本，因此，市场曾一度认为独立ISP会失去生存空间。

如今，自研ISP芯片之风兴起，以终为始，说明当前国内旗舰机市场，竞争早已进入白热化，手机厂商需要找到新的创新点，以期推动销售。

在这个大前提之下，迎面而来的问题是，为什么是ISP芯片？

首先，ISP研发门槛较低。产业高级分析师杨俊刚指出，“ISP芯片的研发门槛相对于SoC较低，主要竞争点在于算法和功能模块的加入，算法的提升能够加大ISP芯片处理运行性能。”

而作为曾经困扰华为已久的制程问题，由于ISP不必采用最先进的制程，面临的风险也相对较小。

技术原因外，ISP芯片被手机厂商看中的原因，还在于自研对于拍照性能的提升。

如今，在每年的新机发布会上，影像功能成为品牌必争之地，厂商对于影像功能的追求自然来自消费者的关注度。

中关村曾发布的《2019年Q1手机市场报告》数据表明，参数用户关注度排行中，相机功能占据第一名，成为购机者最看重的要素。

在最近的一份《2021年Q1中国智能手机行业网络关注度分析报告》中，尽管消费者对于系统的关注度超过了拍照，但毫无疑问，自始至终，拍照质量都是决定手机消费者体验的重要一环。

此前，我们已经提到ISP芯片是手机拍照中的关键组件，很大程度上决定了图像质量。但由于摄像头长期作为终端品牌实现产品差异化的发力点，留给硬件的升级空间也越来越小。

即使在处理器层面，因为ISP芯片集成在SoC中，而同一价位的手机大多采用相同的处理器，也就意味着相同的ISP方案。这就导致厂商想要作出突破，只能选择自研ISP芯片。

诸多因素影响下，选择ISP芯片自研，成为手机厂商需求和能力之下的现实路径。

越多越多的手机厂商开始自研ISP芯片，拿华为来说，2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，凭借集成自研ISP芯片，使得华为P9开始跻身主打摄影拍照手机的第一阵营。

但同是“自研”，如今的手机厂商面临的问题却是不一样的。

相较于华为拥有自研SoC芯片的能力，其ISP芯片可直接被处理器集成，但由于“米OV”这些后来者并无自研SoC芯片，因此，这就涉及自研ISP芯片能否与第三方SoC顺利集成的问题。

好在，这个问题并不是太过严重。

芯谋研究总监王笑龙曾对《中国电子报》表示，“品牌厂商在集成整合上具有优势，手机厂商最清楚元器件规格和产品需求，且旗舰机往往由手机厂商主导基板的布局，对于如何搭载ISP有话语权。”

此外，由于一般搭载独立ISP芯片的都是旗舰款手机，手机基板的布局一般由品牌方主导。

此次vivo发布的搭载独立ISP芯片的X70，就实现了与第三方SoC集成。而此前小米发布的澎湃C1影像芯片，同样集成在小米MIX FOLD的骁龙888处理器上。

然而现阶段，最严重的问题并不在产品应用上，而在自研本身。

今年8月27日，vivo宣布自研芯片战略，执行副总裁胡柏山在采访时表示，“芯片大概分四个阶段，软性算法到IP转化、芯片设计、代工厂流片、封装和量产，vivo目前芯片战略主要聚焦在算法到IP转化，芯片设计和流片交给合作伙伴来做。”

芯片行业中所说的IP，也称为IP核。IP核也可以理解为芯片设计的中间构件。一般说来，一个复杂的芯片是由芯片设计者自主设计的电路部分和多个外购的IP核连接构成的。

据公开资料显示，对于自研V1 ISP芯片，vivo组建了超过300人的研发团队，经过24个月才最终研发出来。

考虑到行业中IP方面存在很多专利壁垒，想要绕开比较困难。因此，vivo多半是从外部购买IP，团队在此基础上进行设计，这本无可厚非。

但在宣传过程中，vivo同样提到，在这枚芯片的研发中，其与手机SoC厂商进行了深度合作，却并未透露具体单位名称。

此前，vivo曾与三星合作发表首款5G芯片Exynos980，并率先搭载在X30 手机上，两者在芯片上有过多次合作。因此，业界多认为vivo口中的 “某 SoC 大厂”指的是三星电子。

而据DeepTech旗下的集成电路媒体品牌《问芯Voice》报道，vivo 首款芯片的 “幕后操刀者”可能并非三星电子，而是一家十分低调的老牌台系面板驱动IC 大厂：联咏。

细数vivo自研芯片的布局，在此前与三星合作研发中，尽管顶着“深度合作”的名头，但由于其在合作中承担的角色模糊，因此被外界质疑是三星针对vivo的“定制化”开发。

而这次与联咏的合作中，vivo是否承担了主力角色、能否输出研发能力，都是值得商榷的问题。

同样的剧情也在小米身上发生过。此前，在小米发布澎湃C1影像芯片时，有科技博主指出澎湃 C1 芯片和台湾华晶 Altek 的 AL6021 芯片之间存在猫腻。

知乎用户「战斗力旺盛的勃爵」表示，“搜索了整个内核代码，相机相关的驱动也确实有调用al6021代码的部分，更加证实这个芯片确实是一个ISP。虽然很难说就是同一个芯片，但是估计有很大关系。”

关于国内手机厂商自研芯片水分的质疑，不外如是。

如果说ISP芯片相当于手机相机的“大脑”，那么SoC芯片则相当于是智能手机的“大脑”。

数据显示，2017年全球SoC市场规模为1318.3亿美元，预计2023年增长到2072.1亿美元，复合年增长率为8.3%，随着智能手机迎来5G换机潮，SoC芯片将迎来更大的红利。

需要注意的是，手机SoC芯片不等于CPU，手机SoC芯片通常会集成CPU、GPU、NPU、ISP、通信基带等模块，由于技术复杂，因此做SoC芯片的门槛很高。

最早在2004年10月，华为组建手机芯片研发队伍，希望走出对美国芯片的依赖。2009年，华为推出第一款智能手机芯片K3V1，因为产品不成熟，最终没有走向市场化。

2012年，华为发布了K3V2，同时期的高通和三星都已经用上了28、32nm的工艺，K3V2工艺却是40nm，由于发热量大，被用户吐槽“暖手宝”，没有获得市场认可。

直至2015年11月，华为发布麒麟950SoC芯片，芯片综合性能飙升至第一，凭借性能优势和工艺优势，成功领先高通半年。此后，麒麟955 、麒麟970不断迭代，华为才真正扛起自研SoC的名头。

一路走来，自研SoC芯片难如登天，而在此次众多媒体的宣传中，国产手机厂商未来由ISP芯片转向SoC芯片自研却几乎成了板上钉钉。

但事情的走向会如人所料吗？

今年8月6日，在央视播出的纪录片《强国基石》中，主导了澎湃C1研发的小米ISP芯片架构师左坤隆表示：“ISP只是起点，小米还是要回到手机心脏器件SoC的研发中。”

这表明，小米继2017年推出首款SoC芯片澎湃S1之后，将继续该系列的研发。但自从2019年4月，小米宣布旗下松果电子团队重组后，主做手机芯片的松果电子已名存实亡，澎湃S2就此难产。

此前，雷军曾透露，小米芯片从2014年起航到2017年正式应用到手机里，前后花了10亿元人民币以上，并为此捏了一把汗，而同期行业研发芯片一年需要投入数十亿美元。

因此，小米对于自研SoC芯片的承诺，显然缺少一定的说服力。

同样，拿vivo来说，2019年，胡柏山在vivo新园区接受媒体采访时表示，vivo早在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，要实现这种要求，就需要相关专业的人才。

但讽刺的是，在今年8月27日的采访中，胡柏山表示，“SoC投入很大也较难带来差异化的优势，并且行业中已经有高通、三星等公司在做，vivo暂时不会介入。”

胡柏山前后对于SoC芯片的态度不一，侧面反映出自研SoC是一件吃力不讨好的事情。

至于2020年2月提出“马里亚纳计划”的OPPO，能否在裁员风波下，撑起一年付给主力工程师8亿元薪资支出（晚点LatePost测算），成为苹果、三星和华为后，第四家自研SoC 的手机公司，则需要时间来证明。

而在没有拿出成果之前，国内手机厂商做的这一切，似乎只是为了营销宣传，至于最终结果如何，正如行业人士所说，“往往越要面子，最终最丢面子”。

参考资料：

中国电子报《企业自研图像信号处理器，手机厂商造芯折射新趋势》

爱集微APP《头部终端厂商自研ISP芯片背后：手机市场竞争中不变的赛点！》

问芯Voice 《独家| vivo自研ISP芯片竟是面板驱动芯片龙头“幕后操刀”，而非三星打造？》

深网腾讯新闻《独家：OPPO、vivo即将推出自研芯片，一线手机品牌悉数入场造芯 | 深网》

本文来自微信公众号“ 新熵”（ID:baoliaohui），作者：樟稻，编辑：伊页，36氪经授权发布。