华为“从根出发”，半导体新计划曝光，全面开启无美化之路

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一、导读

近日，随着余承东亲自宣布，麒麟芯片将在9月15日之后成为绝版，那也意味着海思芯片尤其是7nm及以下工业的高端芯片，将因为无人代工而停摆，为何会出现这样的情况呢？这与整个半导体产业链的分工有关，我们都知道，华为麒麟芯片已经达到世界一流水准，手机芯片、5G芯片都是行业前三水准。

不过在芯片制造环节，华为却毫无布局，全球高端芯片代工几乎被台积电和三星垄断，因此这也成了华为最大短板，而美国商务部在5月15日宣布的新规定，正好抓住了这个短板，此前，台积电已经正式表态，9月15日之后，将拒绝华为芯片代工订单，作为老对手，三星更不会同意。

而国内最大的芯片代工厂商中芯国际，近日在第二季度财报发布会上，也表示将遵守国际规定，意味着中芯国际大概率无法给华为芯片代工，即便愿意，但是仅仅14nm量产的中芯国际，根本无法给华为太多支持，毕竟现在行业最高端的芯片已经下探到了5nm，中芯国际差距至少在三代。

二、华为“从根出发”，半导体新计划曝光

美国新规定非常明确，那就是全面限制华为使用美国技术、设备，如果美国商务部不批准许可证，那么全球芯片代工厂商都无法给华为提供支持，在这样的情况下，为了活下去，自研才是唯一出路，因此前段时间，媒体报道称，华为开始大量招聘光刻机工程师，准备进军光刻机领域，甚至还将组建无美化的芯片生产线。

近日，华为“从根出发”，半导体新计划曝光。8月12日，来自IT之家的消息，据微博大V爆料，华为在内部正式启动了半导体新计划“塔山计划”，而且有明确的目标，那就是在今年就将实现45nm技术的生产线，完全不包含美国技术的生产线，不仅如此，华为还和合作伙伴一起，准备在45nm之后建立28nm的完全自主的芯片生产线。

截止到目前，华为虽然没有正式回应，不过在美国技术全面封锁的情况下，华为必须走出这一步，因此笔者认为可能性非常高，而且这一次与华为合作的企业，全是国内顶级的芯片企业，比如上微电，芯源微，中微，中科，华创等。另外华为还在新技术、新材料以及新工艺方面发力，以此实现另辟蹊径，进而弯道超车。

三、华为将全面打造无美化生产线

不仅如此，华为也将全面打造无美化生产线，在“塔山计划”之前，华为已经正式启动了“南泥湾”项目，该项目的目标就是打造无美化的产品，实现自给自足，第一批产品包括笔记本电脑、智慧屏（PC显示器）以及智能家居IOT产品，当然这些产品和手机相比，对芯片的工艺要求不是很高，因此才能率先实现国产化。

而且随着“塔山计划”展开，华为在芯片工艺上的水准也将不断进步，45nm、28nm也将快速应用到华为产品中，对于华为来说，没有美国技术、设备的支持，只能靠国产企业互帮互助，加上华为不断自研突破，才能逐渐赶上来，因此现阶段华为肯定非常困难和痛苦，不过只是暂时的。

四、结语

不仅华为在大力发展国产芯片自主化，上层也开始了全方位布局，比如中芯国际已经大量募集资金，今年就将投入76亿美元，用于设备购买产能提升，另外在上海，从2019年开始，一年时间就已经投资1600多亿元，打造了一个全产业链的芯片基地，在芯片设计、制造、封测以及材料方面都有布局，因此有了华为等国产企业的共同努力，国产芯片的未来一定能实现自给自足。

好了，华为“从根出发”，半导体新计划曝光，全面开启无美化之路，你怎么看呢？

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