36氪专访 ｜ 德联资本方宏：半导体投资应从产业链追溯，核心是产品被市场接受

7月中旬，中芯国际正式登陆科创板，公司A股总市值当日超7000亿元，再次将半导体投资的关注推向新高度。

2019年以来，芯片产业备受资本市场关注。政府产业基金、风险投资机构、PE、大企业都纷纷加注芯片产业。据IT桔子投融资数据的统计，2020年第二季度，中国芯片产业在一级市场的投融资交易达46起，同比去年有10倍量级的增长，环比增长65%。

半导体产业如何投资？哪些方向值得关注？一直是市场关注的焦点。基于此，近日，36氪和德联资本副总裁方宏聊了聊德联的半导体“投资经”。

成立于2011年的德联资本，重点关注高端制造、前沿科技、创新医疗等领域中技术驱动型项目。2016年，德联资本开始关注并布局半导体，从2017年开始系统地进入半导体领域，在芯片领域已经投资了包括得一微电子 、柠檬光子 、安其威微电子 、飞芯光电 、芯洲科技、百瑞互联、极刻光刻在内的多个项目。

方宏博士在加入德联资本前，曾供职于中国计量科学研究院、平安银行总行和某军工集团，拥有十年射频微波、光电等领域的科研和产业经验，也曾在商业银行从事投行业务，参与了德联资本几乎所有半导体项目的投资。

德联资本副总裁 方宏

核心观点提示：

产业链带动的底层逻辑决定了近年来中国半导体行业的快速发展；

供应链安全带来的国产化需求对半导体的“火热”只是起到催化剂的作用； 

德联的思路是从垂直应用领域去寻找半导体投资的细分方向；重点关注产业环节带动下的高质量国产化替代机会、有“单点突破”的全球创新技术、细分领域龙头、以及投产品结构纵深和平台化的成熟企业（农村包围城市）。

以下是36氪的专访实录（有删减）：

方宏：在我们看来，近年来中国半导体行业得到快速的发展，一方面是国家的大力支持，但更多的还是产业链带动的底层逻辑决定的。那就是：硬件终端制造逐渐成熟，技术、资本、政策等资源开始向产业链上游转移，产生层层带动的效应，而这一效应已经从终端产品（设备）延展到核心模组，现在已经到了芯片环节。 

而最近的供应链安全带来的国产化需求只是起到催化剂的作用，加快了主流品牌大客户导入国内半导体供应链的进程。

基于产业链带动这一基础逻辑，德联的思路是从垂直应用领域去寻找半导体芯片的投资方向，比如激光产业、5G通信的射频微波产业、存储产业、物联网产业等。

这也是出于德联的积累和优势的考虑。2011年以来，德联资本聚焦在硬科技投资，积累了不少投资经验。对垂直应用领域的理解和大量的下游项目，支撑德联从应用角度出发，沿产业链向上去寻找芯片的投资机会。

方宏：承接上面说的，从垂直行业应用出发，德联的思路大致可以概括如下：

看赛道：垂直行业内的产业带动已经到了芯片这个层面，而且相对“卡脖子”；

看团队：重团队的产品规划与定义能力、量产能力、供应链资源，而非仅仅的芯片设计能力；

看产品：公司产品结构有纵深，既有存量长尾市场的出货能力，又有中高端产品布局；

看指标：高质量的国产化替代，全球主流的产品性能（是真正在做Chip而非Cheap）；

看打法：产品有纵深，既能适用于成熟/低端产业，也能有突破创新适应与新型/高端应用，用于平台化积累与拓展，而非“一代拳王”。

方宏：从创业团队类型上，可以大致分为：海归团队创业、国内产业背景团队创业、研究院所团队。其中，海归团队创业，又有几类：一是有国外大公司高级管理经验，或是核心研发人员；二是国外知名高校突破了高端技术的研究人员。

无论是哪类团队背景，主要还是看具体的产品和细分市场属性。比如对于一些单点突破的颠覆性技术，我们可能愿意去看在全球最尖端的高校实验室出来的团队。

对于比较成熟的市场，我们更愿意选择在国内市场摸爬滚打过多年，公司已经有完整的产品结构纵深，不管在技术储备上、还是在市场渠道上都相对完善的创业公司。

当然，对于一些长期被国内大公司垄断，国内高端产品技术上还有所欠缺的细分方向，我们更愿意选择在国内大公司有过丰富量产经验，包括产品线管理经验的团队。

但最终的核心，都还是技术产品能否被市场接受，经得住下游应用的考验。比如，芯片的可靠性验证就必须有下游直接的客户的配合，需要芯片设计公司与客户紧密磨合，并且有能力根据实际情况快速迭代，经过下游客户的验证才能有客观性。

对于德联来说，我们已经投了五六十家科技公司，并且依托与之相关的产业进行芯片投资，所以我们有能力很好地验证拟投项目在下游的应用能力，这也是我们的优势。

方宏：我的总结，目前投资圈主要关注的有AIoT、5G、存储、智能汽车、激光/光电产业的芯片产品本身。另外，半导体设备、材料以及EDA、智能制造软件等方面也逐渐成为热点。

德联的关注点是从整个下游产业的需求出发，从互联网到移动互联网再到物联网，我们持续关注下游终端需求。基于对手机、物联网、5G产业链条的了解，德联资本重点布局了光电芯片、射频微波芯片。

光电芯片是5G的重要基础设施，在这一块德联投资了激光发射端的柠檬光子（主要产品VCSEL、EEL、HCSEL）、光电调制端的极刻光核（基于铌酸锂薄膜的高速电光调制芯片）、光探测器端的飞芯光电（车载、手机用激光雷达探测芯片）。

选择射频微波芯片，则出于对产业链的考察，射频产业在中国本土已经有比较完整的设备和模组产业链，有相对成熟的企业，上游芯片有比较好的基础支撑。于是，我们就开始在产业内寻找有替代机会、有单点突破能力、拥有纵深产品线的公司，最终投资了安其威微电子。

还有一些投资方向的参考，来自国家大基金、国家政策的引导。从国家层面的动作，能看到产业的关键诉求，也是最需要解决的关键需求点，这同样也是我们关注的。比如，存储行业，国家大基金投资了长江存储、合肥长鑫，集聚重金解决占半导体1/3市场的存储芯片的国产化问题。同样，我们在存储产业链里，找到了存储控制的机会，投资了得一微电子。

接下来，我们会继续关注物联网产业的芯片投资机会。

方宏：中国半导体产业“小、散、弱”的问题依然存在。当前半导体国产化需求迫切，以及半导体投资的火热，创业热情的空前高涨（2020年前5个月中，新增2万家经营范围含“芯片、集成电路、MCU”的企业），带来的人才分散、资金重复投入、行业低效运行以及估值体系泡沫等问题也已经开始逐渐凸显。

对半导体从业人员来说，首先要清醒地认识到创业的难度，半导体行业很快将回归到更加理性的发展模式下，规模效应是半导体行业不可不重视的客观规律。另一方面，随着国内细分领域陆续有相对龙头的公司出现，新设公司的机会越来越少，对团队考验更大，因而选择合适的平台，合力发展更为重要。

从投资人角度来说，还是要加强机构间的合作，争取做到聚合资金优势，支持真正有技术积淀，有参与全球化竞争潜质的优质标的上来。

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