自华为受到美国二次制裁之后,很多人都清楚,华为麒麟芯片在国内是无法进行制造的,此前,华为麒麟芯片一直是由台积电进行督造,毕竟台积电的5nm工艺技术是很完善的。
目前,在国内来说,5nm工艺技术还是不够完善,而且也无法进行芯片量产,这也导致了华为无法在国内生产麒麟芯片。
近期,华为CEO余承东在中国信息化百人会上也进行声明,因为二次制裁,麒麟芯片或将无法生产,而这也为华为的麒麟芯片画上了一个休止符。而余承东也在信息化百人会表示,华为在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。
对于终端元器件方面,华为也加大力度投入核心技术和材料,以此来实现新材料、新工艺的紧密联动,从而打破创新的瓶颈。
据部分消息透露,由于受制裁导致台积电无法为华为代工,华为也宣布扎根芯片制造,“塔山计划”启动,并且明确提出了战略目前,打造无美化45nm芯片生产线。“塔山计划”简单来说,华为要建立一条没有美国技术设备的45nm芯片生产线。
要知道,45nm和5nm生产线差距可谓是非常大,据悉,华为45nm芯片生产线将预计年内建成,目前华为还在进行探索合作,并建立28nm的自主技术芯片生产线,据部分消息得知,有数十家企业进入了华为计划合作的名单,其中包括上海微电子、上海精测(精测电子)、沈阳芯源(芯源微)、中微、华海清科、中科晶源等等......
据业界人士表示,45nm是低制程工艺,和台积电的5nm工艺相比,相差可谓是十万八千里,目前不论是哪个类别的芯片,都无法满足华为高端手机的需求,也有人表示,要想“建立无美国芯片技术生产线”并不是那么容易的事情。
目前,该所以的“塔山计划”遭到很多人的质疑,其原因很简单,其中技术难点程度就非常大,并且材料和零部件都需要庞大的供应链,而且还有无美化技术的渗入,从目前看来确实有点天方夜谭。
不过,笔者认为,华为即便真的成功打造出了45nm的生产线,也不会那么容易就在市面上出现,毕竟所研发的工艺都需要进行长期测试和应用,对于这项举动就将耗费大量的时间。
当然,华为能自主研发创新是好事,对于华为是否能打造出45nm芯片生产线,你们如何看待的,欢迎下方留言探讨!