规避含有美国技术产品 消息称华为正和中国企业努力寻找自主芯片制造技术

8月13日消息，据供应链消息称，华为目前正和中国企业一起商讨，希望能够寻找到规避美国技术的自主芯片制造技术，而如果有突破口，那么这会对整个国产半导体行业，有相当强的刺激作用。

目前先进芯片的代工全靠光刻机，而光刻机就是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备，光刻机的精度直接决定了芯片的制程，在这个设备上，荷兰ASML厂商几乎垄断了这个行业，有产业链消息人士表示，华为等企业一起寻找自主芯片制造技术可能的出发点，目前还是把眼光放在了更落后的制程上，比如45nm等。

供应链最新消息还显示，除了寻找自主芯片制造技术外，华为还在扩大自研芯片的比例，比如成立专门部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。对于为何要这样做，供应链相关人士表示，华为虽然在大力扶持京东方等国产屏幕供应商，但在屏幕驱动芯片上，仍旧面临着掣肘。

据目前的报告显示，中国目前成为了屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片，却主要靠进口，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。

当然了，现在华为受到最大制约的就是芯片生产了，因为按照目前规定，9月15日之后就可能没有芯片代工厂会继续为他们来生产麒麟芯了。

同样的问题也出现在中兴上，中兴之前曾表示，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，公司有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力。

中兴重申，在芯片的生产和制造方面，他们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作，公司一直和产业链各方保持密切合作，打造公司竞争力的核心基石，持续为客户创造价值。

有行业人士指出，目前先进芯片的制程，只有为数不多的几家公司可以做到，三星、台积电则是其中代表，而对于华为、中兴这样的公司而言，他们在设计芯片上可以自己完成，但是在芯片的量产和制造上，必须通过这些代工厂来完成，特别是7nm、5nm这样的工艺。

上周，余承东曾公开表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱（今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版）。

余承东称，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。对于外界的打击，华为方面现在公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。

华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。

按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。

另外一点是，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是华为在半导体制造方面，华为在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。

在半导体方面，华为的态度是，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

由于半导体产业链非常的长，不是一两家家企业能够做全的，不过华为也表示，在终端的多个器件上，华为都在投入，其也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。

具体来说，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。

值得一提的是，华为已经启动代号“南泥湾”的新项目，意在规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏业务，本月中旬就会发布新款MateBook笔记本，而它们两个都不包含美国技术，而华为内部正在为“南泥湾”、“鸿蒙”项目紧急招人。

华为以“南泥湾”的名义启动新项目，自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”，“在困境期间，希望实现自给自足”。

据称，笔记本、智慧屏、IoT智能家居产品都被纳入了南泥湾项目，这些都是完全不受美国影响的产品，但事实上，南泥湾项目的覆盖范围远不于此，覆盖的面很广，需要投入的也很多，很多方面都是翻天覆地的变化。