临近年关,闹腾的手机圈也将迎来一个沉寂期,各大手机厂商也都在默默准备着明年开春的旗舰新机了。今年14/16nm工艺成为主流旗舰手机的芯片,而在明年,各大厂商的旗舰手机芯片都会放在10nm工艺。作为代表就是高通骁龙835以及联发科Helio X30、以及国内华为的麒麟970了。
按照正常来说,最快明年2月份首批旗舰手机上市就可以看见10nm工艺处理器亮相了。但是现在又熟知产业链的业内人士@冷希Dev 爆料称,包括三星以及台积电在内的手机芯片代工厂商在10nm移动芯片方面产能非常紧张,无法满足明年旗舰手机的需求,就连三星自家的S8都会受到影响。
而根据他提供的其它消息以及集合此前传闻来看,明年小米6也将搭载骁龙835处理器,也受到产能影响原定于2月份的发布会延期到4月份。
此外,魅族MX7也将采用联发科Helio X30,继续联合联发科“打磨”,也会推迟到4/5月份发布。